Apple, donanım ve yazılım alanında tam kontrol sağlama hedefiyle önemli bir adım daha atıyor.

Şirket, uzun süredir tedarikçisi olan Broadcom’dan aldığı Wi-Fi ve Bluetooth çiplerini kendi üretmeye başlayacak.

Bu stratejik karar, Apple’ın maliyetleri düşürmesine ve cihazları üzerinde daha fazla kontrol sahibi olmasına olanak tanıyacak.

iPhone 17 serisiyle başlayacak bu geçiş, önümüzdeki üç yıl içinde tüm Apple ürünlerini kapsayacak.

Ming-Chi Kuo’nun raporuna göre, TSMC’nin N7 düğümü kullanılarak üretilecek yeni çip, en güncel Wi-Fi 7 standardını destekleyecek.

IPHONE 17 SLIM ÖNCÜ OLABİLİR

5G ve Wi-Fi çipleri ayrı olarak üretilecek ve farklı TSMC düğümlerinde inşa edilecek. Üretim zaman çizelgelerindeki farklılık nedeniyle 5G modem ilk olarak piyasaya sürülecek.

iPhone 17 Slim, Apple’ın kendi geliştirdiği Wi-Fi ve Bluetooth çipleriyle donatılacak ilk modellerden biri olacak.

Diğer iPhone 17 modelleri ise muhtemelen Qualcomm modemini kullanmaya devam edecek.